Iskani niz je bil najden v IZTOČNICAH:
Več ...
tehnika de-en
de
Bonden mit der aktiven Seite des Chips nach Oben
en back bonding, face-up bonding
Več ...
tehnika de-en
de
Bondhügelsymmetrie auf alten vier Seiten des Chips
en bump symmetry on all . four sides of the chip
Več ...
tehnika de-en
de
Böschung an der Kante des Kontaktfensters
en slope at the edge of the contact window
Dostopnost