Tipkovnice
en die backer, end ring
en die attach
en die attach technology
en die yield per wafer
en die unit
en chip bonding, chip, die bonding
en chip bonding, die bonding
en chip bonder, chip, die bonder
Obvestilo o uporabi piškotkov
Trenutno imate izkljopljeno uporabo ne-nujnih piškotkov.
Ta stran uporablja piškotke. Z nadaljevanjem uporabe te strani soglašate z uporabo nujnih piškotkov. Za ne-nujne piškotke podajte izrecno soglasje.
Več o piškotkih
Dostopnost
Dostopnost