Tipkovnice
en die layout
en chip pattern, chip, die pattern
en dicing, die separation
en chip shrinkage, die shrinking
en die cavity
en lift the die off the substrate
en die-by-die alignment, field by field alignment, field-by-field alignment
en die-lead unit
en die tape unit, dietape unit
en crimp die
Obvestilo o uporabi piškotkov
Trenutno imate izkljopljeno uporabo ne-nujnih piškotkov.
Ta stran uporablja piškotke. Z nadaljevanjem uporabe te strani soglašate z uporabo nujnih piškotkov. Za ne-nujne piškotke podajte izrecno soglasje.
Več o piškotkih
Dostopnost
Dostopnost