Iskani niz je bil najden v IZTOČNICAH:
bond redeemed prior to maturity
FINANCE
de
Zurückzahlung eines Schuldtitels vor Fälligkeit
fr
remboursement anticipé d'obligation
bond tied to an index
FINANCE
bg
облигация, чиято доходност е обвързана с индекс
cs
indexované obligace
da
indekseret obligation
,
indeksobligation
,
indeksreguleret obligation
de
Indexobligation
,
indexierte Schuldverschreibung
el
τιμαριθμικά αναπροσαρμοζόμενη ομολογία
,
τιμαριθμική ομολογία
en
index-linked bond
es
bono indiciado con la inflación
et
indeksvõlakiri
fi
indeksiin sidottu laina
,
indeksisidonnainen joukkovelkakirja
,
indeksisidonnainen laina
fr
obligation indexée
ga
banna innéacsnasctha
hu
indexált (kölcsön)kötvény
it
obbligazione con clausola valore
,
obbligazione indicizzata
,
obbligazione vincolata ad un indice
lt
indeksuojama obligacija
lv
indeksētā obligācija
mt
bond marbut mal-indiċi
nl
geindexeerde obligatie
,
index-obligatie
,
indexobligatie
,
obligatie met indexclausule
pl
obligacja indeksowana
pt
obrigação de índice variável
,
obrigação indexada
ro
obligațiune indexată
sk
indexované dlhopisy
sl
na indeks vezana obveznica
sv
indexobligation
bond tied to an index
el
τιμαριθμική ομολογία
fr
obligation indexée
nl
geïndexeerde obligatie
,
indexobligatie
bond-to-bond distance
Information technology and data processing
de
Bond-Bond-Abstand
el
απόσταση μεταξύ συνδέσεων
es
distancia de soldadura a soldadura
fi
etäisyys liitoksesta liitokseen
fr
distance entre liaisons
,
intervalle entre connexions
it
distanza da saldatura a saldatura
nl
afstand tussen solderingen
,
bond-to-bond distance
pt
distância de soldadura a soldadura
sv
bond-till-bondavstånd
,
tråd-till-trådavstånd
bond-to-chip distance
Information technology and data processing
de
Bond-Chip-Abstand
el
απόσταση σύνδεσης και πλακιδίου
es
distancia de soldadura a pastilla
fi
etäisyys liitoksesta puolijohdepalaan
fr
distance liaison-boîtier
,
intervalle entre connexion et microplaquette
it
distanza tra saldatura e componente
nl
afstand tussen soldering en chip
,
bond-to-chip distance
pt
distância da soldadura ao componente
sv
bond-till-chipavstånd
Bonn Guidelines on Access to Genetic Resources and Fair and Equitable Sharing of the Benefits Arising out of their Utilization
ENVIRONMENT
da
Bonnretningslinjerne om adgang til genetiske ressourcer samt rimelig og retfærdig fordeling af de fordele, deres udnyttelse resulterer i
es
Directrices de Bonn sobre acceso a los recursos genéticos y distribución justa y equitativa de los beneficios provenientes de su utilización
fi
Bonnin ohjeet
,
Bonnin ohjeet geenivarojen saatavuudesta ja niiden käytöstä koituvien hyötyjen oikeudenmukaisesta ja tasapuolisesta jakamisesta
fr
Lignes directrices de Bonn sur l'accès aux ressources génétiques et le partage juste et équitable des avantages résultant de leur utilisation
it
Linee guida di Bonn sull'accesso alle risorse genetiche e l'equa condivisione dei benefici che derivano dal loro utilizzo
pt
Diretrizes de Bona sobre o Acesso aos Recursos Genéticos e a Partilha Justa e Equitativa dos Benefícios Decorrentes da sua Utilização
Dostopnost