Tipkovnice
en bonding pad size
en bond pad, bond site, bonding island, bonding pad, bonding spot
en bump, bumped terminal pad, raised contact pad
en bonding pad configuration
en die bonding pad
en aluminium bonding pad
en integrated circuit bond pad
en bonding pad size, flared foot
en bonding pad position
en bonding pad opening
Obvestilo o uporabi piškotkov
Trenutno imate izkljopljeno uporabo ne-nujnih piškotkov.
Ta stran uporablja piškotke. Z nadaljevanjem uporabe te strani soglašate z uporabo nujnih piškotkov. Za ne-nujne piškotke podajte izrecno soglasje.
Več o piškotkih
Dostopnost
Dostopnost