Iskani niz je bil najden v PREVODIH:
Bonden mit der Chipkontaktseite nach oben
en face up bonding, face-up bonding
Bonden mit der Chipkontaktseite nach unten
en face down bonding, face-down bonding
Böschungsbreite
en beam edge width, edge width, sidewall slope, step face width, width of step edge
Böschungswinkel
en angle of repose, angle of slope, angle of the slope, approach angle, departure angle, edge angle, entry angle to gradients, sidewall angle, sidewall slope angle, slope angle, slope, steepness, step face angle, taper angle, taper, wall angle
Brandungsplattform
en marine out-terrace, shore face, wave-cut platform, wave-cut terrace