tehnika debelih plasti, postopek za izdelavo integriranih vezij; na izolirano osnovno ploščo (večinoma keramičen aluminijev oksid) s kovinskimi pastami (postopek sitotiska) nanesejo vodniške proge, upore in deloma kondenzatorje; po žganju se ti trdno spojijo s ploščo; prevodni sloji dosegajo debelino nekaj mikrometrov (µm). Kot pri tehniki tankih plasti je treba vgraditi aktivne komponente (tranzistorje, diode itd.) pozneje.
Dostopnost