tiskano vezje, sistem električnih vodnikov iz tankih ploščatih bakrenih prog na izolacijski plošči, ki je hkrati nosilec elektronskih komponent. Plošča je iz kaširanega papirja ali s smolo ojačenih steklenih vlaken. Med izdelavo nanjo natisnejo in nalepijo tanko (0,04–0,1 mm) bakreno folijo. S folije z jedkanjem odstranijo del bakra, ki ga ne potrebujejo, ostanejo pa tanke podolgovate povezave. Na mestih, na katerih so pritrjeni elektronski elementi, ostanejo bakreni krožci s premerom 1–5 mm. V sredini je izvrtina, skoznjo pa vtaknejo priključke elektronskega elementa. Obe kovinski površini povežejo s spajkanjem. Elementi so tako na ustrezen način povezani med sabo, hkrati pa trdno pritrjeni na podlago. Obliko povezav z osnutka prenesejo na ploščo na več načinov. Pri najpreprostejšem ročnem postopku bakreno folijo prevlečejo s pisalom, ki za sabo pušča sled netopne barve. Pri fotopostopkih ploščo premažejo z netopnim barvilom, občutljivim za (ultravijolično) svetlobo. Nanjo položijo predlogo (negativni ali pozitivni postopek) in jo prek nje osvetlijo. Osvetljeno ploščo razvijejo. Na mestih, na katerih morajo ostati bakrene povezave, ostane barvilo, z drugih mest pa se med spiranjem odstrani. Pri tiskanju na ploščo nanesejo barvo s sitotiskom. Barva prenika skozi drobno mrežico in prekrije mesta, na katerih naj ostane bakrena folija. Tako pripravljeno ploščo potopijo v jedkalno kopel, po jedkanju pa baker zaščitijo s premazi. Zahtevna tiskana vezja izdelujejo tako, da zlepijo več plasti tankih vezij. Tako dobijo plošče z več plastmi oz. nivoji (npr. osem), ki omogočajo izdelavo najzahtevnejših povezav (npr. za računalnike, v telefoniji). Pri postopku CC4® baker galvansko nanesejo na predlogo, že natisnjeno na izolirni plošči. Ta je sprva brez bakrene plasti. S tem postopkom se izognejo jedkanju in uporabi dragih in nevarnih kemikalij. Tehnologija tiskanih vezij je omogočila avtomatsko izdelavo velikih serij, pospešila razvoj elektronike, pocenila elektronske naprave in povečala zanesljivost teh. Stroji samodejno izvrtajo vse potrebne vrtine in vanje vstavijo elemente, nato pa s potopnim spajkanjem vse elemente v enem prehodu prispajkajo. Z modularno gradnjo (naprava je sestavljena iz več vezij, spojenih s konektorji) so se zelo zmanjšali stroški za servisiranje in skrajšal čas, potreben za to. Tiskano vezje se je široko uveljavilo v elektroniki.
Dostopnost