Tipkovnice
zusätzlicher Arbeitsgang der Bondhügelherstellung auf dem Wafer added operation of bumping the wafer
Vir: Nemško-angleški slovar tehnike in naravoslovja - Tjaša Kuerpick
Komentiraj slovarski sestavek
Obvestilo o uporabi piškotkov
Trenutno imate izkljopljeno uporabo ne-nujnih piškotkov.
Ta stran uporablja piškotke. Z nadaljevanjem uporabe te strani soglašate z uporabo nujnih piškotkov. Za ne-nujne piškotke podajte izrecno soglasje.
Več o piškotkih
Dostopnost
Dostopnost